Polvo de pulido de alúmina calcinada en placa para el rectificado y pulido de obleas.
El polvo de pulido de alúmina calcinada en placas es un abrasivo de alta precisión especialmente desarrollado para el rectificado de obleas de semiconductores y el pulido CMP. A diferencia de los abrasivos de alúmina angulares tradicionales con bordes cortantes afilados, este producto presenta una estructura microscópica única en forma de placa lisa, ideal para el procesamiento ultrafino de sustratos frágiles y de alta precisión, como obleas de GaAs, silicio y zafiro. Se ha convertido en un material esencial para mejorar el acabado superficial de las obleas y el rendimiento de la producción en la industria de semiconductores.
El polvo de pulido de alúmina calcinada en placas se elabora a partir de polvo de alúmina industrial de alta calidad y se procesa mediante un proceso de producción especial. La forma cristalina del polvo de pulido de alúmina resultante es hexagonal plana, similar a una tabla, por lo que se denomina alúmina en placas o alúmina tabular.
La pureza de la alúmina en placa supera el 99%, y posee características como resistencia al calor, a la corrosión por ácidos y álcalis, y alta dureza. A diferencia de las partículas esféricas abrasivas tradicionales, la superficie inferior de la alúmina plana es lisa, lo que permite que las partículas se ajusten a la superficie de la pieza durante el rectificado. Esto produce un efecto de deslizamiento que evita que las esquinas afiladas de las partículas rayen la superficie de la pieza. Además, durante el rectificado, la presión se distribuye uniformemente sobre la superficie de las partículas, lo que reduce su rotura y mejora la resistencia al desgaste, optimizando así la eficiencia del rectificado y el acabado superficial.
Para materiales semiconductores como las obleas de silicio, la aplicación de óxido de aluminio en placas permite reducir el tiempo de rectificado, mejorar significativamente la eficiencia, minimizar las pérdidas de la rectificadora, ahorrar mano de obra y costes, e incrementar la tasa de éxito del rectificado. La calidad es comparable a la de marcas extranjeras reconocidas.
La eficiencia del proceso de pulido del bulbo de vidrio del tubo de imagen aumenta de 3 a 5 veces;
La tasa de productos calificados aumenta entre un 10 y un 15 %, y la tasa de productos calificados de obleas semiconductoras alcanza más del 99 %;
El consumo de molienda es entre un 40 % y un 40 % menor que el del polvo de pulido de alúmina común;
Composición química
| Químico | Valor de garantía | Valor típico |
| Al2O3 | ≥99,0% | 99,36% |
| SiO2 | <0,2% | 0,017% |
| Fe2O3 | <0,1% | 0,03% |
| Na2O | <0,6% | 0,35% |
Propiedades físicas
| Material | α-Al2O3 |
| Color | Blanco |
| Peso específico | ≥3,9 g/cm³ |
| Dureza de Mohs | 9.0 |
Tallas disponibles
| Tipo | D3(um) | D50 (uno) | D94 (µm) |
| HXTA45 | 50,5-56,2 | 33-38,5 | 20,7-24,5 |
| HXTA40 | 39-44,6 | 27,7-31,7 | 18-20 |
| HXTA35 | 35,4-39,8 | 23.8-27.2 | 15-17 |
| HXTA30 | 28.1-32.3 | 19.2-22.3 | 13,4-15,6 |
| HXTA25 | 24.4-28.2 | 16.1-18.7 | 9.6-11.2 |
| HXTA20 | 20,9-24,1 | 13.1-15.3 | 8.2-9.8 |
| HXTA15 | 14.8-17.2 | 9.4-11 | 5.8-6.8 |
| HXTA12 | 11.8-13.8 | 7.6-8.8 | 4.5-5.3 |
| HXTA09 | 8,9-10,5 | 5.9-6.9 | 3.3-3.9 |
| HXTA05 | 6.6-7.8 | 4.3-5.1 | 2,55-3,05 |
| HXTA03 | 4.8-5.6 | 2.8-3.4 | 1.5-2.1 |
Aplicaciones del producto
1) Industria electrónica: rectificado y pulido de obleas de silicio monocristalino semiconductor, cristales de cuarzo, semiconductores compuestos (galio cristalino, nanofosfatado).
2) Industria del vidrio: molienda y procesamiento de cristal, vidrio de cuarzo, pantalla de vidrio para cinescopio, vidrio óptico, sustrato de vidrio para pantallas de cristal líquido (LCD) y cristal de cuarzo.
3) Industria de recubrimientos: recubrimientos especiales y rellenos para proyección por plasma.
4) Industria de procesamiento de metales y cerámica: materiales cerámicos de precisión, materias primas cerámicas sinterizadas, recubrimientos de alta calidad y alta temperatura, etc.
